Наноэлектроника

Сегнетоэлектрики сокротят энергопотребление электронных схем

Сен182011
E-mail
Становой Сергей

Сегнетоэлектрики сокращают энергопотребление электроники

Инженеры Калифорнийского университета в Беркли сделали открытие, которое позволит уменьшить минимально необходимое напряжение для хранения заряда в конденсаторе, а следовательно снизить энергопотребление и тепловыделение электронных схем.

 

Новые аноды из германиевых нанотрубок

Авг262011
E-mail
Становой Сергей

Аноды из германиевых нанотрубок

Южнокорейские исследователи из Национального института науки и техники  изготовили анод для аккумуляторной батареи из нанотрубок германия. Он позволяет накапливать в три раза больше заряда, чем существующие аноды в Li-ion батареях.

   

Прозрачный и гибкий электрод на основе графена

Авг042011
E-mail
Становой Сергей

Гибкий и прозрачный электрод на основе графена

Новые прозрачные и гибкие электроды, разработанные в лаборатории университета Райс химиком Джейсом Туром, могут со временем использоваться для изготовления сенсорных экранов мобильных телефонов и солнечных элементов. Новый гибридный электрод сочетает в себе алюминиевую сетку и слой графена, толщиною в один атом.

   

Более точная технология производства транзисторов

Июл162011
E-mail
Становой Сергей

Технология изготовления транзисторов

Более точный метод производства новых электронных компонентов позволит еще более миниатюризировать электронные схемы. Ведущий в мире производитель технологического оборудования для производства микрочипов Applied Materials на научной конференции «Semicon West» в Сан-Франциско заявил о возможности создавать слои транзисторов толщиной в один атом, что обеспечивает беспрецедентную точность производства интегральных схем нового поколения.

   

Трехмерный транзистор

Май162011
E-mail
Становой Сергей

Трехмерный транзистор

Ученые и инженеры компании Intel возможно решили проблему ограничения плотности элементов микросхемы из-за паразитного тока утечки, вызывающего сбои в работе схем. Микросхемы, созданные по новой технологии, смогут работать почти на 40% быстрее и при этом быть плотнее упакованными.

   

Страница 9 из 12